国营红华农场万山锡业-PCB锡膏红胶印刷工培训教材 .印刷制程，锡膏印刷，钢网检查，锡膏红胶印刷注意事项

万山锡业-PCB锡膏红胶印刷工培训教材

.印刷制程，锡膏印刷，钢网检查，锡膏红胶印刷注意事项

1.印刷制程简介：

印刷机是将带有粘性的锡膏通过钢板孔由刮刀通过压力将锡膏/红胶均匀的印刷到PCB上的一种工艺方法。

2.辅料及工具部分：

2.1锡膏

在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。焊膏涂覆是表面组装技术一道关键工序，它将直接影响到表面组装件的焊接质量和可靠性。

  焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃ ）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。

       2.1.1 焊膏的保存及使用注意事项

     a. 焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（2—10）℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使粘度上升影响其印刷性；温度过低（低于0℃），焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化。

     b. 焊膏使用时，应提前从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产行锡珠。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

     c. 焊膏开封后，应用搅拌机或手工进行搅拌，使焊膏中的各成分

均匀，降低焊膏的粘度。

         锡膏搅拌注意事项：

          ①机器搅拌：超过8小必须重新进行搅拌。

          ②人工搅拌：每次添加锡膏前用搅拌刀在容器中顺时针匀速搅拌至少30圈，搅拌过的锡膏必须达到以下要求方可使用：锡膏表面细腻，呈现金属光泽；用搅拌刀挑起锡膏，锡膏可拉丝长度保持在3-6cm，并具有一定的流动性。

         d. 锡膏添加标准：第一次添加1/2罐，以后每次1/10罐。生产过程中需随时注意钢网上的锡膏量是否符合要求，定时添加锡膏，添加锡膏的位置距离钢网最前端开孔大于1cm，不允许锡膏渗入网孔处。注意钢网上的锡膏卷直径应保持在1.5cm-4cm，长度需超过钢网开孔左右范围1cm左右。

    2.2 钢网

     a.钢网的结构：一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构。

        b.钢网清洗：

        手工清洗：取下钢网从印刷钢网底部用无尘纸蘸酒精清洗网孔，用气枪吹网孔里的焊锡时需从钢网底部往上吹，同时在钢网网孔上覆盖无尘纸，以免焊锡膏飞溅。严禁从上向下吹钢网， 以免造成锡膏性能劣化，影响印刷质量。

        自动清洗：每次交接班及进行机种更换时均须将钢网送至钢网清洗机进行自动清洗；如出现印刷问题，经确认后需用钢网清洗机对钢网进行自动清洗。

        异常处理：若停止印刷超过15分钟，必须在线清洗钢网，并在下次印刷之前预刮一次。如停止印刷超过1小时，必须将钢网上的锡膏刮到锡膏罐中，手工清洗钢网或送至自动清洗机清洗。当连续生产超过24小时，也必须进行上述作业。

        钢网检查项目及注意事项：

        ①确保清洗后的钢网表面及底部无残留锡膏（红胶）及其它任何脏污。

        ②确保钢网孔壁光滑,无毛刺、网孔堵塞等不良；确保钢网表面和底部无划痕、刮伤，且MARK点有无损坏。

        ③钢网清洗完毕后印刷，必须对前3片PCB进行目检，检查PCB焊盘上锡是否有少锡、偏移拉尖等不良，并填写《手动清洗钢网记录》，有则需重新清洗并通知PE分析解决。

        ④在钢网下面吹锡膏时，气枪要与钢网底部保持适当距离以免损坏网孔；钢网进行清洗时，需放置在指定的钢网架上进行作业。

手动清洗钢网

    2.3 刮刀

        目前使用的为拖裙形刮刀，由截面为矩形的金属构成，夹板支持，需要两个刮板，一个丝印行程方向一个刮板。无需跳过锡膏条，因锡膏就在两个刮板之间，每个行程的角度可以单独决定。大约40mm刮板是暴露的，而锡膏只向上走15-20mm。影响印刷品质的几个重要参数：刮刀速度、印刷间隙、印刷次数、分离距离、分离速度。

        刮刀检查项目：

        ①手持刮刀作纵向观察，确认刮刀刀片部分是否变形、损伤。

        ②将刮刀放置在大理石平台上检验刮刀是否水平，检查刀片是否弯曲变形或呈锯齿状，注意呈45度角观察。

        ③用手指轻轻滑过刮刀刀刃，感觉是否有毛刺、突出，以确认刀刃有无缺损等不良。

         ④检查刮刀刀片、本体上是否有锡膏及红胶残留，或有其它脏污；刮刀其它部分是否有缺损、变形等不良。

刮刀检查

3.印刷机（DEK）

 3.1 机器外部结构

3.2 机器内部结构    

3.3 安全防护

  3.3.1 机器电源开关闭、压缩空气开关闭动作由一人执行

3.3.2 操作时，手部、脸部勿靠近机械运转部位，因设备在运转的过程中的速度是比较快的，以防止被机器擦伤

3.3.3 传感器的状态确认的检查工作必须借助纸片等工具，并且注意手指不要放在机械运转部位，以防止手被夹伤

3.3.4 操作印刷机的时候，一定要将手套戴上，防止在操作过程中将锡膏或红胶弄到手上，因为一般的锡膏中都含有铅，而铅是有毒元素，如果留在身体里的话会影响健康

3.3.5 在生产过程中不可空手接触PCB板，因人体是一个极大的静电产生体，产生的迅间电压可达几十万伏，足可将电子组件击伤或击死，所以为防止此类现象的发生，一定要戴防静电手环或戴防静电手套进行生产作业。

4、锡膏印刷：

1． 作业内容：

1） 刷锡膏前应调整钢网及用酒精将印刷台和钢网清洗干净。

2） 打开锡膏瓶盖，取出内盖，将有沾锡膏面向上放在干净的桌面上。

3） 用锡膏搅拌刀，均匀搅拌，达到用搅拌刀刮起后，锡膏可以自动掉下，且用肉眼观察没有明显颗料。

4） 搅拌刀取锡膏放入钢网内，放入量以每次印刷刀刚好刮完且锡膏量不低于印刷刀的2/3为宜。

5） 选择与所刷基板相一致的刮刀，先察看是否完好，若有缺口则更换。

6） 将PCB板按所走方向放好，PCB要平整，确认无异物置PCB底下，再把钢网压至PCB上。

7） 印刷刀到锡膏外侧，印刷刀与钢网夹角为45-90^O向着印刷大的方向均匀刮动。

8） 刮至网孔边界后迅速提印刷刀，将锡膏提回印刷原始位置。

9） 取锡膏后，随机将搅拌刀及锡膏瓶口擦干净，盖回瓶盖，以免锡膏干涸产生锡膏颗料。

  10) 提起钢网，取出PCB检查PCB上印刷厚度是否和样板位置厚度一致。

     11) 印刷第二片，重复至目检动作。

 2.注意事项：

1） 浸洗时，一定要干净，以防止工序过回流焊时造成线路短路。

2） 印刷红胶时不能有拖曳现象。

3） 当锡膏偏少时，一定加适量锡膏。

清洗时，一定要清洗干净，以防止工序过回流焊造成线路短路。